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盛和经纬半导体12英寸中段硅片J2B项目开工 2023年底建成

        bet9十年信誉亚洲首选2022年5月25日消息:近日,上海宝冶承建的盛合晶微半导体(江阴)有限企业(以下简称“盛合晶微”)12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B项目开工。 盛合晶微成立于2015年,经营范围包括集成电路设计,线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造,0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造,MEMS和化合物半导体集成电路制造及BPA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试。


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        2022,1月21日,盛合晶微宣布拟16亿美金投资江阴12英寸中段硅片制造和三维多芯片集成封装项目。将形成月产12万片晶圆级先进封装及2万片芯片集成加工能力。


        盛合晶微(江阴)J2B项目位于江苏省无锡市江阴市东盛西路9号,主厂房总建筑面积为86919平方米。预计2023年底建成使用。2016年,盛合晶微即开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务。 


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        盛合晶微原名中芯长电半导体有限企业,于2014年11月注册成立,是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准,采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。是中国大陆第一家专门致力于12英寸高密度中段凸块加工的企业。是最早开展8英寸中段凸块和硅片级封装的企业。

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